2023年中国半导体外延片行业现状及发展前景分析报告

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2023 年中国半导体外延片行业现状及发展前景分析报告

1 半导体外延片类型

半导体外延片是一种用于制造半导体器件的基板材料。它通常由

单晶硅或其他半导体材料制成，具有高度纯净和晶体结构的特点。

半导体外延片的制备过程通常是通过在晶体基片上沉积一层薄

膜来实现。这层薄膜的材料和结构与基片相同或相似，从而形成一个

连续的晶体结构。这种外延片可以用于制造各种半导体器件，如晶体

管、二极管、太阳能电池等。

半导体外延片的制备过程需要高度精确的控制和技术。它通常通

过化学气相沉积 (CVD) 或分子束外延 (MBE) 等技术来实现。这些

技术可以在高温和真空环境下将薄膜材料沉积在基片上，从而实现

外延

片的制备。

半导体外延片在半导体工业中具有广泛的应用。它可以用于制造

各种半导体器件，如集成电路、光电器件、传感器等。外延片的质量

和性能对于器件的性能和可靠性具有重要影响，因此外延片的制备技

术和质量控制非常关键。

根据外延片的材料类型，可以将其分为硅外延片、砷化镓外延片、

磷化镓外延片、氮化镓外延片等。不同的材料类型适用于不同的半

导

体器件制造；根据外延片的衬底类型，可以将其分为硅衬底外延片、

半导体外延片不同情况分类示意图

硅外延片

砷化镓外延片

磷化镓外延片

氮化镓外延片

硅衬底外延片

蓝宝石衬底外延片

碳化硅衬底外延片

单晶外延片

多晶外延片

小尺寸外延片

大尺寸外延片

光电子外延片

功率电子外延片

微波射频外延片

结构类型

尺寸类型

半导体外延片

材料类型

衬底类型

应用领域

蓝宝石衬底外延片、碳化硅衬底外延片等。不同的衬底类型对外延

片的生长和性能有影响；根据外延片的结构类型，可以将其分为单

晶外延片和多晶外延片。单晶外延片具有高度纯净和晶体结构，适

用于高性能器件制造；根据外延片的尺寸类型，可以将其分为小尺

寸外延片和大尺寸外延片。尺寸较小的外延片适用于研究和小批量生

产，而尺寸较大的外延片适用于大规模生产；根据外延片的应用领

域，可以将其分为光电子外延片、功率电子外延片、微波射频外延

片等。不同的

应用领域对外延片的性能和特性有不同的要求。

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资料来源：智研咨询整理

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2 相关政策分析

政府政策鼓励和支持半导体外延片领域的技术创新。政府

提供资金和资源支持，鼓励企业和研究机构进行外延片制

备技

术的研发和创新，推动技术水平的提升；政府政策对半导体外

延片产业的发展进行引导和支持。政府鼓励企业投资建设外延

片生产线，提供财政和税收优惠政策，加强对外延片产业的扶

持和引导，促进产业链的完善和发展；政府政策鼓励和支持半

导体外延片的国产化进程。政府提供资金和政策支持，鼓励企

业加大研发投入，提高国产外延片的质量和性能，减少对进口

外延片的依赖，提高国内半导体产业的自主性和竞争力。

政策智研咨询

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政策名称发文机构发文时间政策内容

《财政部海关

总署税务总局

关于支持集成

电路产业和软

件产业发展进

口税收政策的

通知》

财政部、海

关总署、税

务总局 2021

集成电路产业的关键原材料、零配件(含 8

英寸及以上硅单晶、8 英寸及以上硅片)生

产

企业进口国内不能生产或性能不能满足需求

的原材料、消耗品免征进口关税；集成电路用

8 英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能

生

产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材

料、配套系统和生产设备(包括进口设备和

国产设备)零配件免征进口关税

《关于做好享

受税收优惠政

策的集成电路

企业或项目、

软件企业清单

制定工作有关

要求的通知》

发改委、工

信部、财政

部等 2021

根据《国务院关于印发新时期促进集成电路

产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》

及其配套政策有关规定，为做好享受税收优

惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清

单制定工作，明确了有关程序、享受税收优

惠政策的企业条件和项目标准的通知

《中华人民共

和国国民经济

和社会发展第

十四个五年规

划和 2035 年远

景目标纲要》

全国人大 2021

加强原创性引领性科技攻关：在事关国家安全

和发展全局的基础核心领域，制定实施战略

性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量

子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生

物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，

实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科

技项目

资料来源：各政府门户网站，智研咨询整理

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半导体外延片产业链分析

半导体外延片行业产业链结构较为清晰，上游为半导体外

延片原材料，主要为多晶硅、石墨坩埚、抛光液等；产业链中

中国半导体外延片行业相关政策梳理

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摘要：

2023年中国半导体外延片行业现状及发展前景分析报告1半导体外延片类型半导体外延片是一种用于制造半导体器件的基板材料。它通常由单晶硅或其他半导体材料制成，具有高度纯净和晶体结构的特点。半导体外延片的制备过程通常是通过在晶体基片上沉积一层薄膜来实现。这层薄膜的材料和结构与基片相同或相似，从而形成一个连续的晶体结构。这种外延片可以用于制造各种半导体器件，如晶体管、二极管、太阳能电池等。半导体外延片的制备过程需要高度精确的控制和技术。它通常通过化学气相沉积(CVD)或分子束外延(MBE)等技术来实现。这些技术可以在高温和真空环境下将薄膜材料沉积在基片上，从而实现外延片的制备。半导体外延片在半导体工业...

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